我们提供不同型号的光学显微镜。如果在您的工作任务中需要分析斑马鱼胚胎、染色的组织切片或脑片，那么请选择一款正置显微镜。相反，倒置显微镜则更适用于组织培养及日常工作研究中的快速评估分析。

Axio Examiner
用于生理学和膜片钳实验的固定载物台式正置显微镜， 样品易于操作且显微操作空间大。 Axio Examiner 的电子器件专为低噪声的膜片钳实验设计， 这种稳定且无振动的主机架与 LSM 880 NLO 组合应用，能够完成条件苛刻的多光子成像

生命科学研究用倒置显微镜 Axio Observer
Axio Observer 是用于高端成像的倒置显微镜。与细胞培养装置结合可以精确获取活细胞的信息。根据实验需求选择不同的电动以及自动化程度，让科研更轻松。

用于教学和实验室诊断的 Axio Lab.A1
人体工程学设计、一流的性能和出色的性价比， 您的实验室需要这样一款能够长时间工作的显微镜。 Axio Lab.A1 经 TÜV 认证的人体工程学设计提供了更好的操作舒适度

用于材料研究的 Axio Imager 2
用于高级材料研究的正置显微镜， 将易于操作的编码或自动化系统引入工作流程。 Axio Imager 2 能够在质量控制和流程控制中提供精准且可重复的结果

用于材料研究的 Axio Lab.A1
在舒适的操作条件下进行可靠的微观结构和材料缺陷分析。 从三种 Axio Lab.A1 主机型号中为您的应用选择合适的配置：反射光照明和/或透射光照明；用于正交偏光和锥光观察的 Axio Lab.A1

用于材料研究的 Axio Observer
用于材料检验、开发和分析的倒置显微镜。 根据您对编码或电动组件的需求，在三种主机及模块化性能增强组件中进行选择

用于材料研究的 Axio Scope.A1
组件灵活， 配置方案经济。 根据工作要求精确配置 Axio Scope.A1：5 种不同的上部部件、3 种不同的下部部件和 2 种超长 Vario 支柱

用于材料研究的 Axio Vert.A1
借助 Axio Vert.A1 手动显微镜检测大而重的样品。 配备了多种常规和高级的观察方式，在明场、暗场、DIC、C-DIC、荧光和反射偏光等观察方式之间轻松切换

适用于大尺寸样品的 Axio Imager Vario
分析从最小的 MEMS 传感器到超大 XXL 晶圆，或整块平板显示器，不会对样品造成破坏。 借助高达 300 mm 的横向移动距离和 254 mm 的垂直深度，您可以在 Axio Imager Vario 下检测多种样品

PHI VersaProbe III是独特的扫描 X射线单色化的 XPS设备，具有显著的大面积和微区分析能力。其设计需求是为快速地，空间分辨分析固体表面的元素和化学态组成。PHI VersaProbe III 结合独特的扫描单色化 X 射线和自动化样品控制以及分析区域识别系统，可在自动化环境下实现化学态成像和多点图谱分析功能。

• 专利技术的聚焦扫描型X射线束用于样品成像和分析，一个带有多通道探测器的半球形能量分析器，一个高性能低能氩溅射离子枪，一个独特和专利技术的电荷补偿系统和一个大型五轴精密样品台。
• 为多种技术系统配置设计的。所有激发源法兰可安装和对准到一个共同的分析位置，扫描 X 射线单色器可与其他所选激发源结合以实现多种表面分析技术联用的功能，而且带有高真空样品制备腔室和样品传送杆，VersaProbe III 可支持先进领先的研究项目。
• 提供可选配的独特的 Ar 气团簇离子束（GCIB）和 C60 溅射离子枪用于有机和无机材料的表面清洁和薄膜深度剖析。
• 使用 X射线光电子能谱仪(XPS) 能够详细地分析元素和化学态，通常也被称为电子能谱化学分析仪（ESCA）。其一系列的功能提供了独特的高性能 XPS 薄膜分析（深度剖析）能力。系统的独特设计可自动分析不同类型的样品而无需更改仪器设置或参数设定。
• 基于一个超高真空分析腔室以保护样品不受污染，可以对材料表面、 薄膜结构和表面污染进行清晰准确的元素和化学态表征。
• 分析腔室由480 l/s 差分离子泵和钛升华泵 (TSP)抽真空。而系统的预抽气、 进样腔室抽气和对溅射离子枪的差分抽气均由 67 l/s 的分子涡轮泵完成。由于该系统固有的真空清洁度，对于分析所有类型的样品，碳氢化合物和其他污染都被降低到最小水平。
• PHI VersaProbe III 的系统控制和数据处理都是通过一台专用PC完成，其基于Windows ® 操作系统和安装了专用软件。

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中禹联重检测技术中心隶属于上海禹重实业有限公司，作为面向21世纪专业的材料分析服务机构，为各行业及终端用户提供高价值专业分析和测试咨询服务，以及第三方的产品验证。在冶金、建筑、矿山、地质、环境、机械、化工、电子电气、石油、生物、制药、医疗、纺织、食品和农业等众多领域，我们与瑞士通标（SGS）、美国EAG、上海材料研究所测试中心和钢研检测中心等权威检测单位开展广泛而持久的合作关系。

UZonglab是您在新产品新材料开发、制程监控、品质控制、失效分析中不可缺少的合作伙伴。禹重科技的材料分析专家具有广泛的专业知识，让客户能够充分理解现有分析技术的范围，以及性能极限。您完全可以相信我们的技术并帮助您改善产品的性能、提升成品良率、缩短研发时间、降低生产成本、解决问题达到预期的效果。

金属和合金的腐蚀
金属和合金的腐蚀会导致表面氧化或者表面材料的选择性脱落。在许多不同的产业，特别是那些会将材料在高压环境中使用的产业，为防止和修复腐蚀往往需要花费数十亿美元。这些产业包括：汽车、航空、生物医学器械、油漆和涂层以及半导体。
材料特性和表面分析工具一般会用于：

• 鉴定腐蚀产品
• 侦测和腐蚀根本原因有关的微量杂质
• 确定氧化层的厚度

主要分析技术

• Auger电子光谱（Auger）
• 扫描式电子显微镜（SEM）
• 能量散射X-射线光谱（EDS）
• X-射线光电子光谱（XPS）和化学分析电子光谱（ESCA）
• X-射线绕射（XRD）

其他分析技术

• 飞行式二次离子质谱（TOF-SIMS）

我们具备的分析手段和技术：

• AES(Auger电子能谱)
• AFM/SPM(原子力显微镜)
• EBSD(电子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射线光谱）
• FIB(聚焦离子束）
• FTIR(傅利叶红外光谱）
• GCMS(气相色谱质谱)
• GDMS(辉光放电质谱)
• ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱）
• IGA(仪器气体分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蚀－电感耦合等离子质谱）
• LEXES(低能量X射线发射光谱)
• OP(光学轮廓测定)
• Raman(拉曼光谱）
• RBS(卢瑟福背散射)
• SEM(扫描电子显微镜)
• SIMS(二次离子质谱)
• TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
• TGA/DTA(热重分析/热差分析)
• TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
• TXRF(全反射X射线荧光光谱)
• XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
• XRD(X射线衍射）
• XRF(X射线荧光)
• XRR(X射线反射)
• ATE测试和工程服务
• Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
• ESD测试和闩锁效应测试
• PCB设计和组装服务
• Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
• Failure Analysis(失效分析)

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污染物
出现出乎意外和无法追溯的污染物，会对制程造成重大的影响，因此关键是要对其了解与控制。基于这个理由，大部分的材料特性分析工作都专注于搜索污染物，搜索污染物的来源，并且测量去除/清除污染物的效力。
依据污染物的性质和分析目的，那种技术最为合适?

• 预计污染物是有机物还是无机物？
• 预计是存在大量污染物或者只有一小部分？
• 预计污染物是广泛分布、局部化或者是微粒结构？
• 预计是在表面、在特定层、在界面或者是在基材？
• 痕量程度重要吗？或者它的存在要在一定程度以上才重要呢？

技术选择
根据不同类型的污染物，以下列出的都是潜在的重要技术。在某些情况下，需要将几种技术结合起来使用，尤其是当我们对污染物知之甚少，或者如果它是多种成分的混合物。

• 微粒

1. 扫描式电子显微镜（SEM）
2. 能量散射X-射线光谱（EDS）（%, > 0.5µm）
3. Auger电子光谱（AES）（%, > 200Å）
4. 傅立叶变换红外光谱（FTIR）（>15µm，有机）
5. 飞行式二次离子质谱（TOF-SIMS）

• 残留物

1. Auger电子光谱（AES）（%，>200Å）
2. FTIR（%，小面积）
3. X-射线光电子光谱（XPS）
4. 飞行式二次离子质谱（TOF-SIMS）

• 污点，瑕疵

1. o XPS（at%，化学）
2. o Auger（%，小面积）
3. o TOF-SIMS（ppm，有机）

• 薄雾

1. 扫描式电子光谱（SEM）（成像）
2. 原子力显微镜（AFM）（成像）
3. TOF-SIMS
4. XPS

• 层

1. SEM-EDS（%，>0.5µm）
2. XPS（%，仅适用元素分析）
3. Auger（%，小面积）
4. SIMS（ppm, >10µm）

• 块材

1. XRF（ppm, >3µm）
2. ICP-OES
3. ICP-MS
4. GDMS

清洁度
根据要分析的表面与材料特点，使用不同的测量方法去评估表面清洁度。另外，还可能会涉及到对使用不同的处理方式，或是暴露在不同环境的样品比较。使用这种方法通常可以突显出检测样品和控制样品或标准品之间的区别。例如，非常灵敏的测量方法可以发现到因为没有进行适当地冲洗而残留的清洁化学品，灵敏度较低的测定方法则可能会测不到残留物。

评估清洁度一般需要对于污染物的可能来源有一定程度上的理解：

• 是否有感兴趣的元素或者分子污染物？(嫌疑犯?)
• 材料存在或不存在的确认？
• 在意的元素是否必须要低于特定浓度？
• 测定非常干净的表面可能会要求侦测极限为ppm范围的分析技术，例如全反射X-射线荧光分析（TXRF），只探测元素成分，或者飞行式二次离子质谱（TOF-SIMS），针对元素和分子污染物。通过表面的许多微粒来测定清洁度，对于表面成像和微粒计算来说，扫描式电子显微镜（SEM）是个不错的选择。

主要分析技术

• 扫描式电子显微镜（SEM）
• 飞行式二次离子质谱（TOF-SIMS)
• 全反射X-射线荧光光谱（TXRF）
• X-射线光电子光谱（XPS）和化学分析电子光谱(ESCA)

其他分析技术

• Auger电子光谱 (Auger)
• 傅立叶变换红外光谱 (FTIR)
• 气相色谱质谱(GC-MS)

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失效分析
失效分析分析是对样品或事件进行背景或者历史调查的一种分析方法，以便确定为什么会发生特定的故障或者事件。这会涉及到分析样品，由目前拥有的数据去推断可能是什么原因造成故障。

• 在材料特性领域，使用表面分析和材料定性工具对物理失败进行调查（例如较差的黏附性、拉力强度、裂缝和变色等等）。
• 在微电子检测和工程领域中，电子设备（例如芯片）的电导和电性故障要使用电气特性，缺陷隔离工具以及显微镜来进行调查。

使用的分析技术会受到环境与样品类型的影响。
对于黏附和结合失败来说，傅立叶变换红外光谱（FTIR）、飞行式二次离子质谱（TOF-SIMS）和X-射线光电子光谱（XPS）是提供在故障环境下分子种类信息的重要技术。在某些情况下，分层表面存在分子污染物可以表示在结合表面之间的接触不良。故障机制也会显示在成像分层的表面（例如，凝聚力和黏附剂）。
其它故障分析案例可能涉及分析未知材料或调查表面上意外出现的材料。

主要分析技术

• AES
• EDS
• FIB
• SEM
• FTIR
• TOF-SIMS
• XPS

我们具备的分析手段和技术：

• AES(Auger电子能谱)
• AFM/SPM(原子力显微镜)
• EBSD(电子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射线光谱）
• FIB(聚焦离子束）
• FTIR(傅利叶红外光谱）
• GCMS(气相色谱质谱)
• GDMS(辉光放电质谱)
• ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱）
• IGA(仪器气体分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蚀－电感耦合等离子质谱）
• LEXES(低能量X射线发射光谱)
• OP(光学轮廓测定)
• Raman(拉曼光谱）
• RBS(卢瑟福背散射)
• SEM(扫描电子显微镜)
• SIMS(二次离子质谱)
• TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
• TGA/DTA(热重分析/热差分析)
• TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
• TXRF(全反射X射线荧光光谱)
• XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
• XRD(X射线衍射）
• XRF(X射线荧光)
• XRR(X射线反射)
• ATE测试和工程服务
• Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
• ESD测试和闩锁效应测试
• PCB设计和组装服务
• Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
• Failure Analysis(失效分析)

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薄膜分析
薄膜分析涵盖了各种可能出现的情况，这将会强烈地影响到分析技术的选择：

• 薄膜厚度范围可以从几 Å（10-10m）到 µm（10-6m）范围，最高能达到 mm（10-3m）。
• 因为技术的不同，测量的灵敏度也会有所不同，范围从at%到ppb。
• 横向分析区域的大小可能是无限，或者也可能会受到非常大的限制。

一般情况下，可以使用两种方法来分析薄膜：垂直方向，从上往下或从底向上；或水平方向的横截面。
在表面由顶往下的分析会提供粗糙度、形态、表面成分和污染物信息。随后溅射可以发现更多的信息，例如厚度、成分、掺杂剂和污染物程度。横截面的分析则可以展示厚度、晶粒度和结晶度。

我们具备的分析手段和技术：

• AES(Auger电子能谱)
• AFM/SPM(原子力显微镜)
• EBSD(电子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射线光谱）
• FIB(聚焦离子束）
• FTIR(傅利叶红外光谱）
• GCMS(气相色谱质谱)
• GDMS(辉光放电质谱)
• ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱）
• IGA(仪器气体分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蚀－电感耦合等离子质谱）
• LEXES(低能量X射线发射光谱)
• OP(光学轮廓测定)
• Raman(拉曼光谱）
• RBS(卢瑟福背散射)
• SEM(扫描电子显微镜)
• SIMS(二次离子质谱)
• TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
• TGA/DTA(热重分析/热差分析)
• TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
• TXRF(全反射X射线荧光光谱)
• XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
• XRD(X射线衍射）
• XRF(X射线荧光)
• XRR(X射线反射)
• ATE测试和工程服务
• Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
• ESD测试和闩锁效应测试
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• Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
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成像/投影
在其最简单的形式中，成像分析主要是利用显微镜方法来聚焦表面（包括光学和电子）。分析提供的信息会受到所使用的仪器能力的限制。在此分析类型中主要采用的分析技术是扫描式电子显微镜（SEM）。

元素、无机物或者分子种类的横向分配（例如位置）可以使用以下方法来测量：

• 电子束技术：SEM，EDS和Auger
• 离子束技术：TOF-SIMS和FIB

这些方法提供了地图或图像来显示不同种类元素的相对位置，相关的功能，缺陷，颗粒等的有用信息。

也可以使用其他的技术来获得图像：

• Raman测量分子振动，并且提供有关官能基、碳类型和压力/应力的信息。
• AFM提供表面粗糙的图像、硬度和磁性成像。
• XPS提供元素和化学映像。
• 光学轮廓测定可以产生表面的三维成像，三维测量或特定功能的成像。

在一个规模较大的晶圆映像到300mm，LEXES可以用于映射掺杂、薄膜成分和杂质；XRR/XRF可以用于映像膜的厚度和密度；TXRF可以用于映像元素污染物。

主要分析技术

• Auger
• EDS
• FIB
• LEXES
• SEM
• TOF-SIMS
• XRF
• XRR

其他分析技术

• AFM
• Raman
• XPS

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成分分析主要是用于确认材料或者薄膜的成分以及主要组成的含量。
选择分析方式的技巧主要取决于以下几个因素：

• 关于样品我们已经了解多少？
• 什么样的信息需要进行量化（主要元素、微量元素、化学成份或者分子构成等等）？
• 是否需要表面分析、块材分析或者薄层分析？

表面分析
最好使用浅层深度（<100Å）信息的量化技术来对元素和化学表面成份进行测量，例如Auger电子光谱或者X-射线光电子光谱。

块材分析
最好是使用忽略表面成份变化并且带有较大/较深信息的技术来确定块材成分，通常在这些方法中找不到具体的深度信息。X射线荧光分析（XRF）和感应耦合电浆原子发射光谱（ICP-OES）是可以同时定量主要元素成分和微量元素成分中最具相关性的技术。

薄层分析

• 卢瑟福背散射（RBS）是为了定量薄膜中已知主要元素而选择的一种技术。
• 低能X-射线发射光谱（LEXES）和拉赛福背向散射(RBS)是互补的，并且对于轻元素和低含量杂质具有良好的敏感性。它还可以用于映射整个晶圆上的膜的组成和厚度。
• 如果薄膜的主要成分未知，那么X-射线光电子光谱（XPS）就是一种很好的选择。
• 如果分析区域有尺寸限制，那么Auger电子光谱（AES）是一种很好的选择。
• 二次离子质谱法（SIMS）在对化合物半导体薄膜进行高度精确份分测量方面具有广泛的应用。
• 傅立叶红外光谱（FTIR）和拉曼光谱非常适合用于测试有机薄膜上化学或分子的信息。

化学主要检测项目包括：

• 钢铁及合金的主量和痕量元素成分测定
• 冶金原辅料，如矿石、石灰石、炉渣、耐火材料等化学成分分析
• 有色金属及合金成分分析
• 纯金属分析
• 金属材料涂镀层分析
• 电子电气产品RoHS检测
• 未知样品鉴别
• 现场分析
• 有机分析
• 水体、环境样品分析
• 高分子材料定性定量分析

我们具备的分析手段和技术：

• AES(Auger电子能谱)
• AFM/SPM(原子力显微镜)
• EBSD(电子背散射衍射）
• EDS(能量色散 X射线光谱）
• FIB(聚焦离子束）
• FTIR(傅利叶红外光谱）
• GCMS(气相色谱质谱)
• GDMS(辉光放电质谱)
• ICP-OES/MS(电感耦合等离子发射光谱/质谱）
• IGA(仪器气体分析)
• LA-ICP-MS(激光刻蚀－电感耦合等离子质谱）
• LEXES(低能量X射线发射光谱)
• OP(光学轮廓测定)
• Raman(拉曼光谱）
• RBS(卢瑟福背散射)
• SEM(扫描电子显微镜)
• SIMS(二次离子质谱)
• TEM/STEM(透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜)
• TGA/DTA(热重分析/热差分析)
• TOF-SIMS(飞行时间二次离子质谱)
• TXRF(全反射X射线荧光光谱)
• XPS/ESCA(X射线光电子能谱/化学分析电子光谱)
• XRD(X射线衍射）
• XRF(X射线荧光)
• XRR(X射线反射)
• ATE测试和工程服务
• Burning/Reliability(老化/可靠性测试)
• ESD测试和闩锁效应测试
• PCB设计和组装服务
• Circuit Edit (FIB线路修改和调试服务)
• Failure Analysis(失效分析)

烘箱通过电能使加热管加热，并通过电机通过风道送风使烘箱内部温度达到均匀。送风方式又分垂直循环送风和水平循环送风 。通过不同的送风方式使加热更合理、均匀。烘箱广泛应用于各个行业;如：电子元器件干燥，工农业，医疗卫生，塑料机械，大专院校和科研部门的生产车间或实验室等。

马弗炉是一种通用的加热设备，依据外观形状可分为箱式炉、管式炉、坩埚炉。马弗炉可以作重量分析、有机物及煤炭的灰分测定等，其加热元件设置于内部四壁，可加快温度的上升和均匀受热；而加热元件用特殊的耐火材料制造，并完全隐蔽在内壁内，避免与可腐蚀性的气体、蒸汽等接触，而延长了其使用寿命；马弗炉的外壳是双层的，其间空气的循环可保持表面的低温，不用担心发生烫伤人的现象；数字设置和显示盘指示精确的温度； 马弗炉与控制部分是分开设置的，这样即使在长时间的运作情况下，电子温度控制器也能准确的掌握温度。

马弗炉应用于多个行业领域：

• 热加工、工业工件处理、水泥、建材行业,进行小型工件的热加工或处理。
• 医药行业：用于药品的检验、医学样品的预处理等。
• 分析化学行业：作为水质分析、环境分析等领域的样品处理。也可以用来进行石油及其分析。
• 煤质分析：用于测定水分、灰份、挥发份、灰熔点分析、灰成分分析、元素分析。也可以作为通用灰化炉使用。

我们提供进口及国产马弗炉，如需产品信息，请与我们联系！